خواص الکتروشیمیایی روی{0}}آلیاژ نیکل چیست؟

مدارهای باز در طول فرآیند آبکاری، به ویژه زمانی که بستر در معرض یا آسیب دیده است، مسائل رایج در تولید PCB است. این مشکل نه تنها کارایی تولید را تحت تاثیر قرار می دهد، بلکه می تواند منجر به شکایت مشتری و ضرر مالی نیز شود. در زیر تجزیه و تحلیل قرار گرفتن زیرلایه و آسیب در طول آبکاری PCB است:

1. علل قرار گرفتن در معرض بستر:

⑴ خراش روی روکش مسی-قبل از ذخیره سازی: خراش روی روکش مسی-قبل از ذخیره سازی می تواند بستر را نمایان کند و منجر به مدارهای باز شود.

⑵ خراشیدگی در طول فرآیند برش: اجسام سخت و تیز روی سطح کار می‌توانند به راحتی روکش مسی-را خراشیده و زیرلایه را نمایان کنند.

⑶ خراشیدگی در حین سوراخ کاری: نوک مته فرسوده یا تمیز نشده نیز می تواند فویل مسی را خراش دهد و زیرلایه را آشکار کند.

⑷ آسیب در حین حمل و نقل و انباشته شدن: در حین حمل و نقل و انباشته شدن، جابجایی نامناسب می تواند باعث ایجاد خراش یا فرورفتگی بر روی سطح ورقه ورقه{0}} مسی شود و زیرلایه را در معرض دید قرار دهد.

2. پیامدهای خسارت:

⑴ مدارهای باز: اگر مواد بستر در معرض به درستی در طی فرآیندهای بعدی درمان نشود، می تواند منجر به مدارهای باز شود. به عنوان مثال، اگر ضخامت فویل مسی در طول فرآیند آبکاری به میزان قابل توجهی کاهش یابد، آزمایش های بعدی تشخیص مدارهای باز را دشوار می کند و به طور بالقوه باعث سوختن مشتریان به دلیل جریان بیش از حد می شود.

⑵ نقص کیفیت: مواد بستر در معرض نه تنها بر عملکرد برد مدار تأثیر می گذارد، بلکه می تواند باعث امپدانس مدار و مشکلات اتصال سیگنال شود و بر قابلیت اطمینان و پایداری محصول تأثیر بگذارد.

3. اقدامات بهبود:

⑴ بازرسی و کنترل دقیق: قبل از اینکه ورقه‌های مسی{0} روکش شده ذخیره شوند، بررسی نقطه‌ای IQC را انجام دهید تا مطمئن شوید که آنها فاقد خراش و مواد لایه باز هستند. در طول فرآیند برش، سطح کار باید تمیز باشد تا از خراشیدن اجسام سخت بر روی فویل مسی جلوگیری شود. مته های فرسوده را به طور مرتب تعویض کنید و از تمیز بودن و عاری بودن آنها اطمینان حاصل کنید.

⑵ پارامترهای فرآیند را بهینه کنید: پارامترهای آبکاری را کنترل کنید تا از مشکلات غیر نفوذپذیری جلوگیری کنید. از فیدرهای خودکار برای کنترل ترکیب شیمیایی و اطمینان از تمیز بودن جوهر صفحه استفاده کنید.

⑶ استانداردهای نگهداری و عملکرد تجهیزات: اطمینان حاصل کنید که تجهیزاتی مانند بافل ماشین سنگ زنی و محورهای محرک فولاد ضد زنگ دارای لبه های صاف هستند تا از خراشیدن اجسام تیز روی سطح مس جلوگیری شود. در طول فرآیند تولید، از ضربه سنگین و انباشته شدن نامناسب خودداری کنید.

این اقدامات می تواند به طور موثری قرار گرفتن در معرض بستر و آسیب را در طول تولید PCB کاهش دهد، کیفیت محصول و کارایی تولید را بهبود بخشد. این بهبودها برای اطمینان از قابلیت اطمینان محصول PCB و رضایت مشتری بسیار مهم هستند.