جوشکاری فشار گرم بردهای CMOS، CCD، FPC مانند دوربین های دیجیتال و تلفن همراه.

حوزه های کاربرد:

1. جوشکاری فشار داغ و لحیم کاری صفحات مدار انعطاف پذیر محصولات الکترونیکی مانند LCD PDP.

2. جوش سیم های لعابی مانند سیم پیچ هارد دیسک، خازن ها، حسگرها و غیره.

3. جوش کابل ها و پورت های موازی در ماشین های ارتباطی.

4. پیوند ترمو فشرده سازی رزین برای دوربین های کوچک و غیره.

5. سیم طلایی داخل عنصر مایکروویو با فشرده سازی حرارتی به هم متصل می شود.

6. لحیم کاری بردهای CMOS، CCD و FPC دوربین های دیجیتال و تلفن های همراه.

7. پیوند حرارتی ACF و غیره.