نکات طراحی برای آبکاری تخته نرم FPC لوله گرمایش الکتریکی قبل از تولید

نکات طراحی برای آبکاری تخته نرم FPC لوله گرمایش الکتریکی قبل از تولید

1. در صورت نیاز به تقویت تخته، انگشتان ناحیه تقویت شده باید به اندازه 0.3-0.5 میلی متر به سمت داخل حرکت داده شوند و سپس سیم سربی بیش از حد ساخته شود. عرض سیم سربی 0 است.1-0.2 میلی متر از انگشتان کوچکتر است.

2. انجام آزمایش آبکاری. هنگام انجام آزمایش، باید به عدم کشش زیاد یا کم توجه شود و نباید پدیده آبکاری مکرر وجود داشته باشد (اگر بتوان تمام رسانایی را به دست آورد، باید از فرآیند آبکاری طلا استفاده کرد و اگر تمام رسانایی به دست نیامد، طلا را غرق کرد. فرآیند غرق شدن طلا باید با نمودار سوراخ انجام شود).

3. ظاهر را روی یک لایه دیگر کپی کنید، عرض خط را به 0.13MM تغییر دهید، آن را برش دهید و سپس بدون انگشت آن را به خط اضافه کنید.

4. ابتدا تخته ظاهری را مرتب کنید و سپس ورق مس فرآیند را پر کنید، ورق مسی را با فاصله 0.5~{3}}.8 میلی متر از ظاهر پر کنید.

5. خطوط علامت گذاری برای بسته بندی، نوار چسب و تقویت روی خط بکشید. عرض خط 0.1 میلی متر است.

6. مدار، بسته بندی و نوار حفاری را مرتب کنید و سپس ورق مس فرآیند را روی مدار کپی کنید.

8. هنگام ساخت نوارهای مته، سوراخ های فرآیند و سوراخ های تراز تخته نرم و نوارهای مته محصور شده باید به اندازه سوراخ های روی مدار باشند.

9. سوراخ فرآیند 2.{2}}MM در تسمه حفاری باید روی اولین چاقو قرار گیرد.

10. هنگام ساخت یک نوار حفاری تخته نرم، باید شش مجموعه سوراخ آبکاری اضافه شود و اندازه قطر سوراخ باید بر اساس کوچکترین سوراخ داخل تخته نرم باشد. (حداقل دیافراگم تخته نرم 0.2 میلی متر است)

11. در صورت وجود شکاف در نوار مته آب بندی، باید یک چاقوی جداگانه تنظیم و در انتهای آن قرار داد. (حداقل اندازه شکاف 0.65 میلی متر است)

12. هنگام حفاری سوراخ برای تقویت و کاغذ چسب، آنها باید 0.2 میلی متر یا بیشتر از تک طرف کپسولاسیون تخته نرم بزرگتر باشند و سوراخ های برشی اضافی باید اضافه شود. (اندازه سوراخ برشی 0 است. 5-0.8 میلی متر)

13. داده های حفاری تخته نرم باید پنج هزارم بزرگ شود (1.{3}}005) و اگر تقویت کننده PI نیاز به حفاری داشته باشد، داده های حفاری آرماتور PI باید هشت هزارم کاهش یابد. 0.9992).

www.superbheater.com